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Pâte à souder Seringue ISM3 138°C

Haute activité 🔥 – Assure des soudures solides et fiables à des températures basses (138°C) ou élevées (183°C).
Application précise 🎯 – Livré avec 3 aiguilles pour un contrôle optimal lors de l'application.
Facilité de tinnage ✨ – Permet un tinnage facile et rapide, idéal pour les soudures fines et complexes.
Température de fusion variable 🌡️ – Choisissez entre 138°C pour une soudure délicate ou 183°C pour des soudures plus robustes.
Utilisation pratique 🛠️ – Application rapide, parfaite pour les réparations ou la fabrication de circuits électroniques complexes.

Politique de livraison
: Vous pouvez voir les tarifs d'expédition et estimations de livraison cliquant ici

Politique de retours
: Retour sous 7 jours avec conditions, cliquez pour plus de détails

Description
Politique de Retour

La pâte à souder iSm3 est issue d'une formulation japonaise innovante, intégrant des composés nano de qualité industrielle à haute activité. Sa viscosité modérée permet une application précise, avec une faible quantité de pâte à souder appliquée directement sur le point de soudure. De plus, la tête du fer peut être facilement teintée d’une simple pression, assurant une utilisation rapide et pratique.

La pâte à souder iSm3 Mechanic Jump Wire est spécialement conçue pour les soudures sur des lignes de connexion sensibles, comme celles utilisées pour les empreintes digitales. Elle est fournie avec 3 aiguilles pour faciliter une application précise. Cette pâte à souder fond à des températures de 138°C (basse température) ou 183°C (température plus élevée), permettant une soudure rapide et efficace sans risque d’endommager les composants délicats.

Caractéristiques :

Volume : 3 ml
Températures de fusion : 138°C (basse température) ou 183°C (plus élevé)
Facilité de tinnage : Très bonne activité, idéale pour les soudures sur des points fins et complexes
Application précise : Grâce aux 3 aiguilles incluses, l’application de la pâte est contrôlée, idéale pour les réparations ou la fabrication de circuits de haute qualité.

Avantages :

Haute activité, garantissant des soudures solides et fiables.
Parfaite pour les lignes de connexion fines et les applications sensibles, comme les circuits d'empreintes digitales.
Facilité de tinnage assurant une exécution rapide et sans défauts.

La pâte à souder iSm3 est l'outil idéal pour les professionnels de l’électronique ou les passionnés, garantissant des soudures nettes et précises sur vos projets complexes.

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