ETAIN PÂTE À SOUDER 148°C ET 35G MECHANIC XP4
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ETAIN PÂTE À SOUDER 148°C ET 35G MECHANIC XP4

Pâte à souder spéciale à basse température
Numéro: 4.3 #
Modèle: XP4
Pâte: lPX7
G.W: 35g
N.W: 27g
Metling: 148 ℃
Application: costume pour PCB à basse température et soudage de petits composants

850,00 DZD Aucune taxe

850,00 DZD HT

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Le mécanicien a soudé la pâte à souder XP4 série 148 ℃ (degré) pour iphone X/XS/XR/XS MAX de cartes mères superposées, spécialisé pour la réparation de soudure de cartes mères pour iPhone X XS MAX XR, performance parfaite, facile à souder, soudure brillante et pleine, pas de soudure, faux soudage et ainsi de suite bon outil de soudage et de soudage.




Caractéristiques:


100% neuf et de haute qualité


Ceci est spécialement pour la série iphone X de cartes mères superposées avec de meilleures performances, spécialement conçues pour les smartphones haut de gamme dans l'industrie des communications, surtout pour la série iphone X, les performances de la carte mère superposée sont plus excellentes. Pas facile à désouder, viscosité modérée, pas facile à déplacer les joints de soudure sont brillants et pleins, pas de faux joints de soudure, pas de résidu, haute mouillabilité et excellente soudabilité.


 

Spécification:


Marque: Mécanicien

Modèle:  XP4 

Emballage: bocaux en plastique avec un Insert de joint d'air.

Poids Total: 20g/35g/40g/60g

Viscosité: 178 +/-10

Point de fusion: 148 ℃

Alliage: Sn63

Gamme de microns (â µm): 20-38 â µm

Condition: Tout Neuf




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Pâte à souder spéciale à basse température
Numéro: 4.3 #
Modèle: XP4
Pâte: lPX7
G.W: 35g
N.W: 27g
Metling: 148 ℃
Application: costume pour PCB à basse température et soudage de petits composants
148
GB54-3

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